技術創新
熱應力性能仿真分析
定制化Z-BLOCK 和微型封裝WDM器件熱引力和溫度沖擊分析，及其對濾波片材料溫漂和生產工藝的指導
作者：小編
發布時間：2022-05-05
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熱性能仿真分析技術
基于實驗模型和長期系統性的實驗數據，開發了包括無源光器件在內的成像和非成像光學產品熱性能專用分析軟件系統：指導生產過程中關鍵點和薄弱點設計、關鍵工藝實驗與分析（膠水選擇、固化工藝、涂膠工藝）；可靠性實驗與分析。更精準、更迅速、更經濟實現滿足工業溫度運行等特殊條件、產品優良率提升和制造效率提升的設計目標。
舉例—Z-block和光路折疊結構微型WDM器件在熱固化和溫度循環老化過程中溫度在器件內的分布和熱沖擊作用情況。
85℃環境BLOCK溫度場分布云圖
BLOCK濾波片的形變云圖
BLOCK濾波片粘接膠水層的形變云圖
85℃環境WDM器件溫度場分布云圖
85℃環境CWDM應力分布云圖
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